小米、vivo之后，轮到它了！2022年中国半导体投资深度分析与展望

　　目录：

　　1、小米、vivo之后，轮到它了

　　2、这8类芯片在降价、去库存！

　　3、2022年中国半导体投资深度分析与展望

　　4、在中国建厂无缘补贴！美国芯片法520亿美元巨额补助或将设置护栏

　　5、工信部：加强汽车芯片供给，确保汽车等产业链供应链稳定畅通

　　1、小米、vivo之后，轮到它了

　　印度开始新一轮针对中国企业的突击检查！

　　这次轮到了「绿厂」OPPO。

　　这也是继今年4月小米、一周前的vivo之后，又一家在印遭遇「突袭」的中国知名手机大厂。

　　这次的罪名，是逃税。

　　据路透社消息，印度政府本周三发表声明说，印度税务情报局的一项调查发现，中国智能手机制造商OPPO逃避了价值439亿卢比（5.51亿美元，37亿人民币）的关税。

　　声明称，调查人员发现有证据表明，OPPO错误地使用了用于手机生产的进口物品的免税额度。

　　调查还认为，OPPO支付了特许权使用费，但没有按照印度法律的要求加入到进口货物的交易价值中，构成逃税，需要补税。

　　印度方面称，已经向Oppo印度发出通知，要求缴纳关税。

　　印度财政部的营收委员会表示，Oppo在印度的分部「逃」了5.5亿美元的税。

　　印度财政部称，有证据表明，Oppo印度分部错误申报了Oppo在印度进口的一些商品。

　　问题就出在对这些商品的描述上。更关键的是，Oppo还是「故意」申报错的。

　　因为这样就能用上免税优惠，金额达到3.743亿美元。

　　财政部表示，部里派人搜查了Oppo在印度的办公室，还问了管理团队的几个人。他们承认在进口东西的时候向海关当局提供了错误的商品描述。

　　不仅如此，Oppo还在印度和其它大品牌之间进行交易，其中包括OnePlus和Realme。

　　而如果Oppo能合并这些所有品牌的市场份额，那Oppo就当之无愧的是印度最大的智能手机供应商了。

　　印度财政部在一份声明中提到，在DRI（印度营收情报委员会）对Oppo进行调查的过程中，对办公场所和主要管理人员都进行了搜查，发现了直接的证据，证明了上述对Oppo的指控。

　　不仅如此，Oppo印度分部还向包括中国公司在内的其他公司支付了超过1.76亿美元的特许费和许可费，且未曾披露这些交易所涉及到的进口商品的价值。

　　显然，这些操作都是不合规的，违反了印度1962年颁布的「海关法」第14条。

　　此外，财政部补充道，Oppo印度分部自愿存入了5650万美元的部分差别关税。

　　对此，Oppo发言人在一份声明中说：「我们对收费制度有不同的看法，我们认为这是一个全行业的问题，许多企业正在努力解决。」

　　这位发言人同时表示，「我们将回复这一通知，提出我们的观点，并将与相关政府部门进一步合作。」

　　在印度方面的这份声明中，税收情报部门还建议对印度OPPO公司、雇员和中国OPPO公司进行处罚，但没有详细说明处罚方式。

　　蓝绿橙三大厂，挨个「被搞」

　　在2020年中印在边境地区冲突后，在印的许多中国公司都面临印度政府部门的特别针对。

　　从那时开始，印度以安全问题为由，陆续禁止了300多个中国厂商的app，并加强了对中国投资的管控。

　　今年2月，在印度电子和信息技术部以「安全威胁」为由对54款App下达禁令（多为中国企业的产品）后，印度税务部门又以涉嫌逃税为由，对华为在印多个办公场所进行搜查。

　　今年4月，印度执法局根据《外汇管理法》的规定，查封了属于小米科技印度私人有限公司的551.27亿卢比。小米印度是小米集团的全资子公司。小米全球副总裁Manu Kumar Jain甚至接受了执法局的询问。

　　小米否认有任何不当行为，并在法庭上声称，公司高管在接受执法局官员的询问时面临「身体暴力」的威胁和胁迫。该机构否认了这些指控。

　　上周，印度联邦金融犯罪机构——印度执法局上周突击检查了Vivo及其相关实体的48个地点，指控Vivo印度公司的销售收入被转移到印度境外，目的是做假账和避税。

　　而且，印度对中企的打压还在进一步扩散。

　　此前据彭博社报道，印度已着手审查500多家在印中国企业的账目，目前，中兴、vivo、小米、OPPO、华为、阿里等在印度设有运营部门的企业均在审查之列。（采购界）

　　2、这8类芯片在降价、去库存！

　　▍MCU

　　如今，随着上游缺芯的缓解，国产替代的推进，MCU的现货库存已经非常充足，市场形成了降价抛货的氛围。从7月1日国内采购商渠道的库存来看：MCU的库存量不仅非常充足，且今年的库存量仍旧非常大（ST、TI、NXP、GD占比较高）。

　　来源：见智研究

　　今年以来，通用消费类MCU的市场价伴随新一轮疫情持续走低，炒价的苗头很快被真实的（下行）需求扑灭，MCU供过于求的问题更加突出。如热门的STM32F103RCT6从一季度的百元高位跌回2位数价格，连带国产替代芯片品牌GD被竞相低价出售。与此同时，国产底端MCU打价格战、清库存、抢占市场份额的情形愈演愈烈。

　　不过高端MCU交期仍然紧张，新兴市场如智能汽车供不应求，现货价居高不下，为MCU现货市场带来了新的机会和挑战。

　　▍驱动IC

　　今年，受消费市场低迷影响，近期手机、笔电、家电等消费品市场需求持续下降，面板价格也随之骤降，面板驱动IC库存也随之升高，而终端对上游芯片的需求主要取决于库存水位的关注，一旦需求下降，驱动IC厂商也只能降价去库存，CINNO Research数据显示，2022年第二季度，全球显示面板驱动芯片DDIC价格降幅约在2%-8%，第三季度价格降幅或将继续扩大至4%-15%。

　　有消息称，已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量，幅度高达20%-30%，而此前三星暂停芯采购订单中，也包括驱动IC。

　　▍存储

　　如今，受疫情、通货膨胀等因素影响，全球消费需求下滑明显，终端上游的存储芯片也面临降价去库存的情况，据了解，2022年Q1全球DRAM营收季减4%，预计Q3价格将下跌10%，而在NAND Flash方面，2022年Q1整体产业营收季减2%，2022年Q3预计价格将下跌0-5%。

　　另外，闪存市场表示，全球最大的存储芯片生产国韩国，由于终端需求下降，库存无法及时消化，该国5月芯片库存激增53.4%，为四年来最大增幅。对此，闪存市场表示，去年10月以来，韩国芯片库存一直在同比增长，如今，已无可避免地出现降价求售、以价换量的情况。

　　三星考虑在2022年下半年降低存储芯片价格，旨在进一步扩大其市场份额，美光也认为，市场需求疲软，价格战已无法避免，其他厂商只有降价和损失业绩两条路可选。

　　▍5G芯片（手机SoC）

　　由于需求的骤减，其供应链的5G芯片也被迫砍单，有消息显示，近日联发科已对2022年第四季的5G芯片砍单30%-35%，高通也对高端骁龙8系列产量下调了10%-15%，天风证券郭明錤表示，从两大5G芯片龙头的砍单情况来看，终端市场需求不振的情况恐怕到了2023年第一季度都难以改善。

　　▍CIS芯片

　　如今手机等终端需求下降，CIS芯片也受到了影响，据群智咨询表示，CIS（接触式图像传感器）目前的供需情况整体处于供过于求的现状，厂家库存积压严重。有消息显示，中国Android品牌的前五大CIS供应商总库存已超过5.5亿颗，预计第三季度，5P/50M的CIS价格约为5.1美金一个，同比下降14%。

　　▍CPU、GPU

　　现如今，受笔电市场需求下降影响，笔记本电脑中核心的CPU、GPU元件需求不振，厂商砍单严重，价格也开启了下降趋势。有消息显示，GPU自2022年初以来，价格已经平均下降了57%。

　　而AMD削减了今年第四季度到明年第一季度的7nm、6nm工艺CPU、GPU芯片的订单，规模大约2万片晶圆；NVIDIA采用5nm工艺的下一代RTX 40系列GPU，原计划今年9月发布，现在有可能推迟到2023年才会发布，推迟发布意味着台积电等代工厂无法拿到最新的订单，从另一种角度来说，也是一种砍单；英特尔也在第二季度将其主要PC品牌的Alder Lake CPU价格下调了10%，并准备将其新一代处理器（包含酷睿i5和酷睿i7芯片）再削减5%。

　　▍PA芯片

　　到了2021年第四季度，手机需求下降，产业链面临库存调整，射频PA厂商也进入了进杀价出货阶段，据集微网5月30日消息，PA芯片库存水位较高，而稳懋、宏捷科等上游砷化镓代工厂的产能也一再下滑，降至冰点。

　　▍被动元件

　　据集微网消息，各终端、原厂、渠道商的MLCC仍然处于去库存状态，供求关系短期内难以逆转，价格处于低位。“渠道商的价格不会再降了，再降就赚不到钱了。”

　　据了解，目前MLCC厂商的库存大部分在1.5-2.5个月之间，但部分下游的代理商库存已经达到4个月之久，此前预计8月可恢复至健康库存水位，但现在有消息称恐怕将延迟到9月份，有机构预计，消费类MLCC在2022年下半年需求将持续减弱，预计价格下跌3%-6%，总的来说，被动元件在今年第三季度旺季不旺几乎已成定局。（芯极速）

　　3、2022年中国半导体投资深度分析与展望

　　7月16日，2022第六届集微半导体峰会在厦门国际会议中心盛大开幕。云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥受邀参与本次盛会，并在投融资论坛专场上发布《2022中国半导体投资深度分析与展望》研究报告。报告实录如下（报告下载方式：关注「云岫资本」公众号，回复“报告”获得；回复“图谱”，可获得《2022中国半导体产业图谱》）：

　　市场表现

　　目前，半导体企业市值回归理性，护城河深的企业仍受青睐。

　　过去一年，二级市场半导体企业市值犹如过山车：从2021年中开始，半导体公司业绩因全球半导体产业“缺芯”而高速增长，股价也随之大涨；但是，从2021年底开始，半导体公司市值普遍开始下滑，一路大跌，跌到了今年的 4 月份；从 4 月份开始，股价又开始继续回升，尤其是设备、材料和设计领域，这些公司的市值基本回到了去年年底的水平。

　　今年 4 月份之前，新闻媒体很关注的是半导体上市新股破发的现象。今年 1 到 4 月上市的 14 支半导体新股中有 7 支首日破发，未盈利的企业 100% 会破发。但是从 5 月份开始，半导体的新股就基本没有出现破发的情况了，整体股价还是回归理性，而且有一些稀缺性高和盈利能力很强的公司是逆势增长的，比如拓荆科技、纳芯微和龙芯中科，纳芯微最新的市值已经超过 400 亿。

　　另外，半导体企业上市非常活跃，推高了科创板的筹资额。今年上半年科创板 54 家 IPO 企业里面，半导体占到了1/3。科创板整体的募资额首次超过了主板。从细分领域来看，科创板的半导体公司有一半是设计公司，设备和材料也占到较高份额。

　　从一级市场来看，据IT桔子统计，今年上半年，半导体行业完成318起投融资交易，融资规模近800亿元人民币，可见投资热度依旧。从下游市场来看，则是冰火两重天，智能手机出货量预计下降严重，而新能源汽车出货量将高速增长，带动汽车芯片规模扩大，如今汽车缺芯仍非常严重。

　　总结来看，未来半导体投资要关注三个热点：第一个热点是汽车芯片，一方面，智能汽车出货量增长带来新增汽车芯片需求，另一方面，中国汽车供应链需要国产芯片，带来了国产芯片需求增长。第二个热点是Chiplet，它是摩尔定律放缓带来的产业革命和技术革命。第三个热点是半导体设备和材料，其国产化率还非常低，有很大的国产高端产品替代的机会。

　　汽车芯片

　　如今，中国汽车行业发生了非常大的变化，整体销量从下降转为增长，而且国产自主品牌比例大幅增加。今年上半年，新能源乘用车销量前 15 大厂商中有 12 家都是自主品牌。这些自主品牌汽车销量的高速增长会带来供应链的国产化，而供应链国产化对中国的芯片公司是一个巨大的利好。

　　自动驾驶芯片是智能汽车的大脑。随着汽车电子电气架构从分布式架构转向中央计算式架构、传感器数量不断增加、车企陆续推出很多软件订阅服务以增加收入，车企开始通过预埋硬件来满足汽车全生命周期产品升级的需求。主流的车企都配置了大算力自动驾驶芯片，最高算力已超过 1000 TOPS，主流算力在 400-500 TOPS，特斯拉是 144 TOPS。

　　另外，异构 SoC 会成为自动驾驶芯片架构主流。SoC 芯片包括 CPU、GPU、XPU及其他功能模块，异构IP配置是自动驾驶SoC芯片的核心，芯片厂商力争不断加强核心IP自研能力以提高竞争力，不断追求更大算力、更高带宽、更低功耗、丰富的外设和开放的生态。

　　英伟达是自动驾驶芯片的头部玩家，很多汽车选用了英伟达的芯片。华为已开始给关系紧密车厂供货。值得注意的是，地平线的芯片出货量在高速增长，目前有将近 50 个车型都使用了地平线的芯片，这也说明在智能汽车出货增长与全球汽车缺芯的情况下，这个赛道有机会出现营收高速增长的芯片巨头。

　　智能座舱如今已成为消费者购车的重要考量，用户购车前五大因素中，第三个就是智能科技。座舱智能科技配置在新车中的渗透率是逐渐增长的，且中国市场高于全球。各种与智能座舱相关的功能，车联网导航、道路救援、远程启动、全液晶仪表盘、 OTA 升级等等都已经有非常高的渗透率。

　　智能座舱芯片对算力的要求也在逐渐提升，手机芯片厂商相较于传统汽车芯片厂商具有迭代速度快、AI性能强等优势，快速主导智能座舱SoC芯片市场，目前高通 8155、8195 还有 8295 是市场选择的主流，国产芯片也在奋起直追。从性能来看，高通和华为智能座舱芯片的性能是非常强的。

　　另外，汽车不同位置会用到 8 位、16位和 32 位 MCU，由于供应紧张，MCU在2021年的平均销售价格上涨12%，现在虽有所缓解，但需求仍居高不下，未来 32 位 MCU 机遇很大。

　　目前，国内的汽车 MCU 厂商市占率还非常低，市场还存在巨大的国产替代空间，国内上市公司兆易创新、非上市公司芯旺微等表现出色，未来将继续向汽车中更高端的领域突破。

　　模拟芯片市场规模巨大。过去主要是消费电子驱动，但是未来汽车电子会是模拟芯片市场增长的主要驱动因素。

　　车规级模拟芯片的壁垒非常高，芯片供应商需要形成良性循环。全球最大的两家模拟芯片厂商 TI 和 ADI 产品种类有几万种，而国内厂商产品种类还比较少。并且车规模拟芯片验证周期长，要求很严苛，因此汽车模拟芯片壁垒非常高。但是一旦能够形成良性循环，这些车厂未来不管是收入还是毛利，增长都是非常确定的。所以我们可以看到二级市场车规芯片公司的市盈率都非常高，如斯达半导体、纳芯微等，其核心还是护城河很深，未来的市场空间很大，想象空间就很大。

　　汽车传感器种类繁多。首先来看图像传感器，汽车智能化推动了汽车 CIS 需求，新能源品牌旗舰车中使用的 CIS 数量最多可达到 15 颗。CIS 数量增加以及单颗芯片分辨率提高推动市场高速增长。

　　手机和汽车 CIS 的区别在于，手机追求的是高像素，而汽车追求的是稳定性和安全性。所以在单价上，汽车 CIS 要比手机 CIS 高一倍以上。并且汽车 CIS 的产能缺口也非常大，预计到 2025 年还有三倍的产能缺口。

　　激光雷达是汽车传感器非常重要的一部分。近年来，激光雷达加速上车，21年只有少数车型搭载激光雷达，到了2022 年，很多高端车型都搭载了激光雷达，但是总体的渗透率还是不到3%，激光雷达市场未来仍有高速增长的空间。

　　从技术路径来看，激光雷达可以分成机械式、半固态和固态三类，他们各有优缺点。目前主流方案是半固态激光雷达，未来固态激光雷达还是有很多机会，但是要解决很多基础问题。

　　从激光雷达结构拆解可以看到，激光器和探测器是激光雷达的关键部件，激光器有EEL、VCSEL、光纤激光器三类主要方案，探测器有PD、APD、SPAD三类主要方案，目前市场应用仍以APD为主，SPAD有望实现更远的探测距离，但是存在点云噪声、高温性能减弱等问题有待解决。

　　另外，毫米波雷达也是一个热点，今年的热点其实还是在 4D 毫米成像。一些高端自动驾驶汽车都会配 4D 毫米“波”成像，尤其像特斯拉的全视觉方案是不配激光雷达的，但是未来如果自动驾驶的要求变得更高，需要更多信息输入的话，4D 毫米波成像会是一个比较好的选择。毫米波雷达芯片有巨大的国产化空间，目前这类芯片还是国外厂商供应为主。

　　另外，磁传感器也在汽车中的关键位置发挥巨大作用，芯片占据磁传感器60%以上成本，供应商以国外厂商为主，仍有很大的国产替代空间。

　　MEMS 传感器在车内应用也很广泛，如压力传感器、加速度计、陀螺仪、温度计、湿度计等，因MEMS传感器具有特殊结构，IDM成为MEMS传感器厂商的主流模式。

　　车载以太网正成为新一代的汽车通信网络，传统的 CAN 总线通信速率在 1 Mb/s，而车载以太网的通信速率可以达到 1000 Mb/s以上。高传输速率对传输大量传感器数据和中控数据帮助非常大，以太网芯片需求随之增长。

　　同时，汽车存储需求也随着汽车数据量的增加而增加，存储芯片市场也在高速增长，国内存储龙头积极突破。

　　汽车今年另外一个投资热点是功率半导体。竞争格局来看，全球前五大厂商市场份额占了70%，其中没有一家是中国厂商，中国功率半导体企业的想象空间是非常大的。功率半导体企业需要具备设计、制造和封装全方位的技术能力，因此IDM模式是突破技术壁垒的关键。二级市场的士兰微、斯达半导体等公司市值和市盈率都很高，他们在汽车上的业务进展也很快。

　　碳化硅是未来汽车功率半导体重要的发展方向，最近一年，很多车厂都积极采用碳化硅器件，未来碳化硅器件的用量会越来越大。从 2021 年到 2027 年，全球碳化硅功率器件的市场规模会增长477%。

　　碳化硅整个产业链中，除了芯片设计之外，衬底和外延的投资机会非常大，衬底占产业链规模47%，外延占23%。衬底逐步向大尺寸突破，从 6 寸转到 8 寸，量率也要逐步提升，另外国内产能扩张积极，中国大陆在建和已建成项目总投资超过 300 亿人民币，规划每年 200 万片的产能。

　　汽车芯片相关标的，SoC如芯砺智能、爱芯元智、地平线都是头部厂商， MCU如芯旺微表现出色，传感器芯片中光大芯业发展迅速。

　　Chiplet

　　Chiplet是半导体的产业革命。摩尔定律在逐渐失效，很难看清未来先进制程会再如何演进，而先进封装技术的演进更容易落地，在未来 15 年的规划清晰。全球大型半导体公司已经把先进封装作为一个重点发展方向，比如英特尔推出了 IDM 2.0 战略，战略指出未来一半研发投入要放在先进封装上，计划通过 Chiplet技术打造产业新生态。Chiplet 能有效减小芯片面积，提升制造良率，降低成本，是后摩尔时代半导体产业的最优解。

　　Chiplet 设计的核心思想是先分后合。“分”是指先解决怎么把大规模芯片拆分好，架构设计是“分”的关键，需要考虑访问频率，缓存一致性等。“合”是指将功能比较重要的部分合成一颗芯片，先进封装是“合”的关键，需要考虑功耗、散热、成本等。每款用Chiplet技术实现的大芯片一定是两者共同作用的产物。

　　国际巨头相继布局 Chiplet，标准协议是其中的重要部分，今年 UCIe 标准的推出对Chiplet行业起到了非常大的推动作用，各大厂商可以用同一个协议快速迭代。未来Chiplet 产业会逐渐成熟，形成包括互联接口、架构设计、制造和先进封装的完整产业链，中国厂商面临巨大发展机遇。

　　Chiplet技术诞生的初衷是为了节约大芯片制造综合成本，但小芯片的形式还带来了快速迭代和高可扩展的好处，这些好处都会加速Chiplet生态的完善和发展，而更开放和发达的生态又可以反过来作为其发展的支撑。

　　放眼未来，随着Chiplet技术的生态逐渐走向成熟，半导体产业将会迎来一次革命。短期内，各Chiplet厂商会“各自为营”地通过自重用和自迭代利用这项技术的多项优势，而在接口、协议、工艺都更加开放和成熟的未来，产业链的各环节都将迎来换血，“晶体管级复用”的新时代正向我们走来。

　　国内公司如超摩科技、芯砺智能、赛昉科技等在Chiplet领域发展迅速。

　　半导体设备和材料

　　设备和材料是半导体产业链的关键上游，随着半导体制造市场的增长而增长。中芯国际今年会投入 50 亿美元在半导体制造上，而台积电会投入 300 亿美元，三星也有 300 亿美元的资本支出。当前半导体设备的国产化率还非常低，而中国大陆半导体制造占全球比重很高，因此半导体设备还有很大的国产替代空间。

　　第三代半导体的快速增长也带来了相关设备投资的窗口。衬底和外延占据三代半价值量制高点，相应的衬底制造设备和外延生长设备具备投资价值。

　　半导体材料国产化率仍然很低。虽然大硅片在国内已经有一些头部公司和上市公司，但是电子气体作为第二大半导体材料，国内头部公司稀缺，尤其是市场最大的电子大宗气体，国产化率还很低，宏芯气体作为国内电子大宗气体龙头企业，近年来发展迅速。

　　2022年展望

　　云岫资本对于 2022 年中国半导体投资有如下观点：首先，智能汽车是中国半导体巨大的市场机遇，电动汽车出货量前 15 家有12 家是自主品牌，他们会带动国产供应链，给国产芯片带来巨大市场机遇。第二，摩尔定律放缓，Chiplet是半导体产业的革命，未来半导体产业继续向前推进的功劳将来自先进封装和 Chiplet。第三，半导体设备和材料在高端领域有巨大的国产替代机会，这些领域国产化率都很低，但是对国家和半导体产业链都很重要。

　　在半导体这波大潮之前，中国半导体在全球还很落后，创新领域都由国外大厂主导，而如今面对创新领域，中国厂商和国外厂商处在同一起跑线，相差不远。比如在智能汽车领域，中国出现了一批专业的半导体团队，以及大量的资金支持，使得中国半导体也在智能汽车芯片领域出现了地平线等龙头企业，这些公司的产品已经可以和国外厂商同台竞争了。2021 年全球增速最快的 20 家芯片公司中，19家来自中国，所以依托中国的巨大市场和全球顶级的团队，未来中国芯片设计公司会迎来一个长期的高速增长，而且会不断地涌现出优质的创业公司。（云岫资本）

　　4、在中国建厂无缘补贴！美国芯片法520亿美元巨额补助或将设置护栏

　　就在英特尔、台积电、三星先前极力唿吁美国国会通过《芯片法案》，以提供520 亿美元的资金补助之际，消息指出，美国国会已决定在本周二进行该法案的投票表决。

　　根据《路透社》引用消息人士的说法指出，参议院多数党领袖Chuck Schumer 指出，美国国会最快预计在本周二举行投票，确认美国芯片法案的内容，以最终支援美国半导体产业的复苏。但是，由于该项法案仅就具备制造能力的半导体厂商进行补助，因此有利于英特尔等少数几家厂商，这使得其他的多家半导体厂商正在考虑是否提出反对意见，意外引发了美国半导体产业的内战，以阻止美国政府补贴少数的半导体厂商。

　　因为具备芯片制造能力的美国半导体厂商，包括英特尔、德州仪器、美光科技等厂商可能因此而受惠，获得美国政府的资金补助。但对于仅具备芯片设计能力的AMD、高通、英伟达等厂商来说，因为没有生产制造就难以获得利益。因此，AMD、高通、英伟达等厂商正在考虑是否在投票前提出反对意见

　　报道强调，美国政府推动芯片法案的目的是进一步对抗中国在半导体产业的崛起。因为，根据统计，中国半导体产业在过去5 年内成长快速，其所生产的半导体芯片数量达到全球市场的将近10%。因此，美国计划透过芯片法案对半导体厂商提供520 亿美元的资金补助与税收减免，也促进美国半导体制造业的进一步发展，而该项法案也获得了美国国会两党的支持，并分别在参众两院推出各自的法案内容。至于，最终定案立法的版本，则预计在本次的投票表决中进行最后的决定。

　　此外有消息称，根据立法草案，这项提供约520 亿美元以促进美国半导体制造业的法案将设置所谓的护栏，旨在确保中国等敌对国家不会受益。

　　根据《华尔街日报》审查的一份草案，如果公司还在中国或其他可能的敌对国家建设或扩建先进的半导体制造工厂，它将寻求阻止这些公司使用这些补贴。

　　据知情人士透露，包括英特尔公司在内的一些公司一直在鼓励立法者放宽与中国开展业务的公司的补贴资格标准。

　　美国半导体产业协会并未回应是否支持护栏。协会首席执行官John Neuffer在一份声明中表示，协会 “对立法取得进展感到鼓舞，并期待迅速制定加强国内芯片制造、设计和研究的法案。”（EETOP）

　　5、工信部：加强汽车芯片供给，确保汽车等产业链供应链稳定畅通

　　7月19日，国新办举行新闻发布会，介绍2022年上半年工业和信息化发展有关情况。记者从发布会上获悉，3月份以来，受疫情等因素影响，产业链供应链一度面临不少堵点卡点，导致部分工业企业停工停产。据工信部运行监测协调局副局长陶青介绍，工信部把畅通产业链供应链作为工业稳增长的首要任务，会同相关部门和有关地方迅速采取一系列措施，全力保障产业链供应链稳定畅通。在各地区、各部门的共同努力下，产业链供应链日益畅通，工业经济迅速扭转了下滑态势，实现了恢复增长。

　　“受疫情冲击较大的装备制造业增加值在4月份短暂下降后，5月份恢复正增长，6月份增速达到9.2%。其中，汽车产业链供应链恢复更加明显，6月份汽车制造业增加值由上月下降7%转为大幅增长16.2%，有力拉动整体工业增长。目前，长三角、珠三角地区规模以上工业企业恢复正常生产，汽车、集成电路等重点产业链的产能也全面恢复。”陶青说。

　　就上半年工信部针对稳定产业链供应链采取的保障措施，陶青表示，一是聚焦重点区域，全力打通堵点卡点。第一时间建立重点省市日调度机制，协调解决物流运输受阻、上下游衔接不畅等问题。派出前方工作组，加强跨区域协调，做好重点区域疫情防控条件下的闭环管理和稳定生产。

　　二是聚焦重点企业，建立实施“白名单”制度。围绕医疗防疫重点物资、居民生活必需物资、农业生产重要物资、战略性产业关键物资等重点领域，发布重点企业“白名单”，畅通产业链供应链关键节点。同时，指导各地2万余家“白名单”企业实现区域互认，推动协同复工复产。

　　三是聚焦重点行业，促进上下游对接服务。搭建汽车、集成电路、医疗物资等重点产业链供应链协调平台，建立汽车企业零部件库存小于3天的“红灯”预警机制、大宗原材料供应“红黄蓝”预警协调机制等，逐一推动解决企业反映的原材料供应、员工返岗、物流运输等问题。全国工业和信息化系统及时协调解决企业问题诉求5.4万余个，助力上下游同步复工复产。

　　下一步，工信部将深入贯彻落实党中央、国务院决策部署，高效统筹疫情防控和工业生产，进一步推动企业稳产达产。

　　一是加强对重点地区、重点行业、重点企业运行情况监测，在重点产业链供应链“白名单”企业基础上，抓实抓细各项服务保障工作，推动关键节点企业稳产达产，全面恢复产能。

　　二是指导出现疫情的地区落实好生产过程中的疫情防控措施，有效实施稳定生产方案和应急预案，扎实做好疫情防控条件下的稳定生产工作。应该说，经过3、4月份的冲击和历练，很多企业、很多地方及时形成自己的应急预案，非常有信心，在任何冲击下，都能够迅速实现闭环管理和稳定生产工作。

　　三是进一步完善重点产业链供应链协调平台，健全大宗产品供需“红黄蓝”预警机制，加强汽车芯片供给，推动区域间、上下游协调联动，确保汽车、集成电路等重点产业链供应链稳定畅通。